Koreai, német technológiával

2019.02.10. 17:15

Íme, ilyen az új 3D szelfikamerás okostelefon

A képmélységet is képes érzékelni az Infineon chipjével az LG mobil előlapi kamerája.

Forrás: Shutterstock

Az LG és az Infineon Technologies bemutatta az LG G8 okostelefonba integrált, háromdimenziós képalkotásra képes Time-of-Flight (ToF) szelfikamera-technológiát.

Míg más 3D technológiák bonyolult algoritmusokat alkalmaznak a tárgy és a kamera közötti távolság meghatározására, a ToF képérzékelő chip pontosabb számításokat képes végezni a tárgyról visszaverődő infravörös fény érzékelésével.

Ennek köszönhetően gyorsabb és hatékonyabb szórt megvilágítás mellett, csökkentve az alkalmazásprocesszor működési idejét, ezáltal pedig az energiafogyasztást is.

Nem zavarják meg a fényviszonyok változásai

Gyors válaszidejének köszönhetően széles körben használják a biometrikus azonosításban, például arcfelismerésre.

Mivel a ToF három dimenzióban látja a tárgyakat, és működését nem befolyásolja a külső forrásokból érkező fény, kiemelkedő felismerési arányt produkál beltéren és kültéren egyaránt, és ideálisnak ígérkezik a kiterjesztett valóságra (AR) és a virtuális valóságra (VR) épülő alkalmazásokhoz.

Német technológiával karol össze a koreai óriásvállalat

Az Infineon az ipari félvezetők globális vezető gyártója, és elismert a szenzoros megoldások terén is. A német chipgyártó termékeit emellett magas megbízhatóságú autóipari, digitális biztonsági és energiamenedzsment-alkalmazásokban is használják. A vállalat az LG G8 telefonba épített ToF technológiát a felsőkategóriás, prémium okostelefonok és a középkategóriás készülékek számára fejlesztette ki.

Az Infineon REAL3 képérzékelő chipje kulcsszerepet kap a 2019-es barcelonai Mobile World Congressen bemutatkozó LG G8 okostelefon előlapi kamerájában.

Borítókép: Shutterstock

Ezek is érdekelhetik

Hírlevél feliratkozás
Ne maradjon le a beol.hu legfontosabb híreiről! Adja meg a nevét és az e-mail-címét, és mi naponta elküldjük Önnek a legfontosabb híreinket!